我也那是10%的用intel集显玩游戏用户

　　随着游戏业对PC硬件的刺激发展，PC行业朝着更快更强的目标迈进，但是根据Steam 2012年6月份的研究报告显示现实并不是这样，有越来越多的低端设备加入了游戏的行列中来，尽管NVIDIA和ATI GPUs还是主流，但是使用Intel集成显卡的游戏PC数量已经增长到了11%。在这份调查报告中指出系统中使用DirectX 11和DirectX 10 GPUs的依然相当惨淡（分别都小于1%），DirectX 9增长了1.5%，这就意味这DirectX 9已经达到了20%。同时根据调查游戏使用分辨率25%的PC玩家使用1920×1080, 18%使用1366×768, 10%使用1680×1050，而仅有7%使用1600×900。说来惭愧，我也是集显用户之一，也是HDG4000的拥护者，我用着HD4000不比一般的独显差，不信一起来看看。

　　我使用的i7 3770K处理器中集成了4C8T的CPU、双通道DDR3内存控制器、PCI-E3.0总线控制器以及今天的主角HDG4000核显，这使得主板好像负担轻了很多，但是我选择的映泰TZ75B主板的做工却没有丝毫的懈怠。

　　映泰TZ75B采用ATX大板型设计,处理器接口类型为LGA1155，支持Core i3/i5/i7系列处理器，最大支持的CPU功率为95瓦。主板用料扎实，做工出色，品质较高。

　　这款主板的定位在主流用户，CPU提供6相供电设计，主板用料采用100% X.D.C固态电容，使用了封闭式的电感，在主板的MOS管上还装有散热片，使得整个处理器电路有着较高的稳定性，能有效的延长主板的使用寿命。主板提供了4条DDR3内存槽，支持双通道 DDR3 2133(OC) /1866(OC) /1600 / 1333/ 1066 MHz频率的内存。同时，主板还提供了2个PCI插槽，2个PCI-EX1插槽，2个独立显卡插槽。存储接口方面：主板有4个SATAII接口和2个SATAIII接口。支持RAID 0/1/5/10，支持ATI CrossFireX技术。

　　输出方面，主板有1个PS/2键盘接口，4个USB2.0接口，2个传输速率更快的USB3.0接口，1个网卡接口，一组音频接口，视频输出端方面，有1个VGA接口，1个DVI接口，和1个高清的HDMI接口，接口十分齐全。

　　3770K的发热不小，再加上这几天实在够热，散热不敢怠慢，虽然是使用集显，但是TZ75B依旧是可以将CPU主频轻松的送到4.2GHz的高度。

　　新一代HD Graphics将会带来图形和媒体的双重大规模进化，包括架构特性、微架构改进、功耗优化三大方面。 　　3D架构上终于要支持DX11了，当然也有硬件曲面细分，并增加了HS、DS两个可编程阶段和一个固定功能的曲面细分单元，此外还支持新的纹理压缩格式(BC6H/7)。 而且还支持计算着色器(ComputeShader)、SM 5.0。至于传说中的OpenCL并行计算，Intel并未明确提及。 微架构改进就是图形核心渲染和输出流程的变化，主要分为五个阶段。 　　Quick Sync Video视频转码引擎的性能将会更强，编码器格式支持更多、性能也会更好，适合喜欢编码、转码的朋友。 　　功耗方面，Intel宣称新的图形核心可在同等性能下降低一半的功耗，能耗比因此翻番；执行单元的Co-issue并行运算可以支持更多操作，同时每个单位面积的IPC更高，直接减少了漏电率；与三级缓存之间共享所需的功耗也会更低。

　　《大菠萝3》作为12年酝酿的杰作，在对显卡的要求上果然比上代有了天壤之别，我的HD4000只能跑1280×720中高渲染效果，抗锯齿开启。

　　在这种环境下，HDG4000果然是不错，44-63FPS，这个性能是很值得自美的，我猜与CPU超至4.2GHz也不无关系。

　　《使命召唤8》使命8在我印象中显示优化的很好，550、560都试过，跑的灰常的流畅，都有100-200FPS，这次用HDG4000也大胆地如法炮制。1920×1080,2X抗锯齿……

　　虽然帧速不高，25-30FPS，但是因为引擎完美，所以低帧速下并没有丝毫的延迟感，更没有画面撕裂现象出现，只是打得时间长了会头晕！

　　Intel HDG4000比HD3000平均提升30%左右。如果CPU采用四核顶配的Ivy Bridge处理器，则这一提升将在30%至40%之间。而在映泰TZ75B的支持下，CPU还能有主频的大幅提升，将对HDG4000提供更强有力的直接支持，而功耗则仍在100W左右。