铭鑫全系高中低端NVIDIA显卡普及双倍铜工艺PCB技术

　　2008年，铭鑫高中低端显卡普及全固态电容，成为国内首家全系列产品100%配置固态电容的显卡品牌，这一纪录保持至今！
　　2009年初，铭鑫高中低端显卡普及铁素体电感，成为国内首家全系列产品100%配置铁素体电感的显卡品牌，这一纪录保持至今！
　　2009年底，铭鑫励精图治，铭鑫高中低端显卡普及镀金接口，成为国内首家全系列产品100%配置镀金接口的显卡品牌，这一纪录保持至今！
　　2010年，铭鑫再次成为显卡用料升级急先锋，首次为旗下全系列高中低端NVIDIA显卡普及双倍铜技术，再掀显卡用料新一页！

什么是双倍铜？
　　双倍铜技术的核心是在PCB的电源层(Power Layer)与接地层(Ground Layer)增加更多的纯铜箔材质，使铜箔厚度达到以往产品的两倍。这项技术可以显著增加PCB内部导线的横截面积，有效降低抗阻达一倍之多，使显卡功耗更低。

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　　随着抗阻的降低，信号传输纯净度得到进一步提高，同时也意味着显卡高频性能得到大幅提升。比如，GTS250的公版标频仅为738/2200MHz，采用双倍铜技术的铭鑫视界风GTS250U-1GBD3TC中国玩家版则达到创纪录的760/2400MHz。双倍铜技术对低端显卡的性能提升尤为明显，如GT220的公版标频仅为625/1580MHz，而采用双倍铜技术的铭鑫视界风GT220-1GBD3TC 超能版则达到惊人的725/1900MHz，升幅明显！高端、低端显卡频率同时得到大幅提升，既印证双倍铜技术的不凡功力，也充分说明此技术已经开始充分应用在铭鑫产品中。

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　　除此之外，铜材质具备更好的热传导性。双倍铜技术使PCB变成一个巨大的散热器，有效避免局部过热，进一步提高显卡寿命和稳定性。

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未使用前，供电模块发热较大

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铭鑫双倍铜，供电模块发热显著降低

铭鑫的优势
　　双倍铜技术普及的最大门槛就是成本和产能问题。双倍铜技术需要在PCB内部嵌入更多铜箔，这会增加PCB的制造成本、降低PCB的良品率。同时，由于内部厚度增加，钻孔等工序也将耗费更多时间。种种限制使双倍铜技术的应用往往局限于高端显卡，价格昂贵，很难被普通消费者所接受。
　　继全线显卡普及全固态电容、铁素体电感、镀金接口、之后，铭鑫再掀高端技术普及风暴。通过与上游厂家的通力合作，并依托自身强大的制造实力，铭鑫破解双倍铜应用技术难题，率先将以往只出现在高端显卡的双倍铜技术普及旗下全线NVIDIA显卡产品中。从349元的视界风 G210-512D2TC MINI版，到1199元的视界风GTX260+ -896D3 中国玩家版，无一例外全部采用双倍铜技术。标志着铭鑫显卡的性价比达到新高度！

比一比 方知铭鑫真功夫
　　铭鑫显卡，誓让消费者以最低的花费获得性能最好的显卡。铭鑫显卡在保持高端产品技术和用料先进性的同时，更致力于将高端技术普及化，让中低端显卡也能享有高端显卡的先进技术和用料标准。

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　　同时，铭鑫拒绝一切无用炒作。从全线普及全固态电容、铁素体电感、镀金接口，再到今天的双倍铜。铭鑫每次改变力求让客户看得见、摸得着。铭鑫对自身双倍铜技术胸有成竹，您只需将铭鑫双倍铜显卡与他牌非双倍铜显卡进行比较，即可发现两者差距。无论是PCB密度还是显卡重量，特别是最重要影响性能的频率提升率，甚至只需要拿在手上直接掂量即有直观感觉，铭鑫产品略厚，空PCB略重，返修及性能更胜一筹。

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